KIG陶瓷轴承
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KIG陶瓷轴承

陶瓷轴承是以氧化锆、氮化硅、碳化硅等陶瓷材料制造的轴承,具有耐高温、耐寒、耐磨、抗腐蚀、无磁电绝缘等特性,近十多年来在国计民生的各个领域中得到日益广泛的应用,包括航空、航天、航海、石油化工、医疗器械及高速机床等领域。其热膨胀系数低且弹性模量高,可适应极端工况环境,按用途分为高速型、耐高温型、耐腐蚀型等类型。该轴承套圈及滚动体采用全陶瓷结构,制造精度可达P4至UP级,涵盖深沟球轴承、角接触球轴承等技术类型。科研团队开发出超精密全陶瓷球轴承优化设计方法,研制出P4级超精密全陶瓷球轴承,近五年研发高速超精密氮化硅全陶瓷轴承及数控机床主轴电机,掌握热压氮化硅陶瓷球批量生产工艺及套圈沟道成型磨削与超精加工技术。系列技术可制造高刚度、小变形、高动态特性的陶瓷球轴承,应用于高端数控机床主轴系统支承部件,替代国外同类进口产品。研究成果获国家技术发明二等奖、国家技术进步二等奖及日内瓦国际发明专利金奖等奖项
一、陶瓷轴承概述与分类
1.定义:陶瓷轴承是用陶瓷材料(氮化硅 Si₃N₄、氧化锆 ZrO₂、碳化硅 SiC 等)作为滚动体 / 套圈的轴承,区别于传统钢制轴承;按结构分为混合陶瓷轴承(钢套圈 + 陶瓷滚动体)和全陶瓷轴承(套圈 + 滚动体均陶瓷),保持架常用 PEEK、PTFE、PA66、陶瓷或不锈钢。
2.核心优势:
耐高温:全陶瓷可耐 800℃+,短期 1200℃,远优于钢轴承(约 300℃);
耐强腐蚀:抗酸碱盐雾、海水,适合化工、海洋环境;
抗磁 + 电绝缘:不导磁、不导电,避免电腐蚀,适配 MRI、半导体设备;
高速低离心:氮化硅密度约 3.2g/cm³(仅为轴承钢 7.8g/cm³ 的 42%),dn 值可达 3×10⁶;
低摩擦、可无油 / 少油运行,长寿命。
3.主流材质对比:
材质 综合性能 适用工况 氮化硅(Si₃N₄) 强度、韧性、耐热、高速性能最优 机床主轴、航空发动机、涡轮泵、高速电主轴 氧化锆(ZrO₂) 高韧性、抗冲击、生物相容性好 医疗器械、食品机械、中低速、有冲击场景 碳化硅(SiC) 极端耐高温、耐蚀性极强 超高温炉、核工业、强腐蚀化工反应釜 典型应用场景:高速精密机床、航空航天、医疗器械(牙科手机、MRI)、半导体、化工泵阀、海洋工程、高温炉窑等。
二、常见产品参数及标准
*基本尺寸参数:
内径(d)、外径(D)、宽度(B):按 ISO 492 标准,与钢制轴承兼容,方便直接替换;
精度等级:P0(普通)、P6、P5、P4、P2(高精度),精密主轴常用 P4/P2;
游隙等级:C2(小)、C0(标准)、C3(中)、C4(大)、C5(超大),高温 / 高速多选用 C3/C4。
*性能参数:
最高工作温度:混合陶瓷(Si₃N₄球 + 钢圈)约 300℃;全 Si₃N₄可达 600℃;SiC 全陶瓷 1000℃+;
转速极限(dn 值):混合陶瓷 dn 可达 2~3×10⁶,全陶瓷视润滑可达更高;
载荷能力:静载荷(C0)、动载荷(C),陶瓷滚动体硬度高但脆性需注意冲击载荷;
绝缘电阻:Si₃N₄、ZrO₂陶瓷电阻率 10¹²~10¹⁴ Ω・cm,可有效隔离轴电流;
摩擦系数:良好润滑下 0.001~0.005,优于钢轴承;
材料密度:Si₃N₄ 3.2g/cm³;ZrO₂ 6.05g/cm³;轴承钢 7.8g/cm³。
*保持架与润滑:
保持架:PEEK(耐温 260℃)、PTFE、PA66、青铜、陶瓷;
润滑:高速用 PAO / 合成酯油 / 润滑脂;极端工况可采用无油自润滑、固体润滑(MoS₂涂层)。
型号示例
混合陶瓷深沟球轴承:6205(标准)→6205CE(Si₃N₄陶瓷球,SKF 命名);
全陶瓷深沟球轴承:6205 ZrO2/ZrO2 PEEK(氧化锆套圈 + 球,PEEK 保持架)。
三、选型注意事项
区分混合与全陶瓷:混合成本低、易安装,适合电绝缘 / 高速;全陶瓷适合强腐蚀 / 超高温 / 无磁环境;
避免剧烈冲击:陶瓷材料抗冲击弱于钢材,需控制载荷与冲击;
润滑与清洁:陶瓷表面亲水性差,需用适配润滑脂,严禁油污杂质进入;
尺寸互换:优先选 ISO 标准型号,直接替代钢制轴承,降低改造成本。
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KIG陶瓷轴承的应用
医疗器械、低温工程、光学仪器、高速机床、高速电机、印刷机械、食品加工机械。例如沈阳工业大学研发的高速超精密氮化硅全陶瓷轴承,已成功应用于6MW高速永磁电机系统及飞轮储能高速磁悬浮电机系统 [1]。在航空航天、航海、核工业、石油、化工、轻纺工业、机械、冶金、电力、食品、机车、地铁、高速机床及科研国防军事技术等领域需要在高温、高速、深冷、易燃、易爆、强腐蚀、真空、电绝缘、无磁、干摩擦等特殊工况下工作,陶瓷轴承不可或缺的替代作用正在被人们逐渐地认识。
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